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產品名稱:COB LED平麵封裝矽膠 5285
粘度(CPS):
密度(g/cm3):
透光率:
固化條件:
產品描述:

一、產品特點:

本產品為高彈性大、小功率COB封裝專用矽膠,分AB組份包裝,均為無色透明液體。A、B兩組分開可長期貯存。固化後有良好的彈性,耐高低溫,可在-50℃-200℃範圍內長期使用,耐大氣老化等性能。本產品經200℃七天的強化試驗後不龜裂、不硬化。適合於作大、小功率COB封裝的芯片保護,最理想的混合比例為A:B=100:100(重量比)。

二、技術參數:

項 目

5285組份

5285B組份

固化前

粘度(CPS)

1900

1700

混合粘度(CPS)

1800

NDJ-1旋轉粘度計,溫度25℃,用3號子,轉速6轉。

密度(g/cm3)

1.02

1.01

外 觀

無色透明液體

無色透明液體

混合比例

A:B=100:100

固化後

硫化後外觀

無色透明膠

硬度(Shore A,25℃)

25

光折射率

1.420

操行時間

480分鍾

固化條件

100℃烤2小時

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

三、通用工藝:

1.攪拌8分鍾,充分混合均勻。

2.真空脫泡10分鍾。

3.在注膠前將支架預熱130℃60分鍾以上除潮,可減少氣泡產生機率,100℃烘烤2小時可完全固化。

四、環境注意事項

5285為矽橡膠產品,使用時應該注意避免與以下物質接觸:

1.有機錫化合物和其它有機金屬化合物。

2.含有機錫化合物的矽酮橡膠。

3.硫磺,多硫化合物、聚碸和其它含硫材料。

4.胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

5.不飽和烴增塑劑。